Recubrimiento por pulverización ultrasónico para electrónica
La tecnología de pulverización ultrasónica tiene una amplia gama de aplicaciones en la industria electrónica, y se utiliza principalmente para recubrir y proteger componentes electrónicos de precisión, como chips, placas de circuitos y pantallas de visualización.
En la industria electrónica, esta tecnología puede controlar con precisión la distribución de los recubrimientos, evitar problemas de rendimiento causados por recubrimientos demasiado gruesos o demasiado delgados, reducir la contaminación y mejorar la confiabilidad y la vida útil del producto.
fotorresistente
Photoresist es un material de película delgada-resistente a la corrosión que se utiliza en la fabricación de semiconductores, la fabricación de dispositivos ópticos y los campos optoelectrónicos. Como material clave, la calidad del recubrimiento fotorresistente afecta directamente el rendimiento y la confiabilidad del producto final. La tecnología de pulverización ultrasónica ha revolucionado el proceso de recubrimiento fotorresistente.
Photoresist desempeña un papel importante como material de revestimiento-resistente a la corrosión en procesos de fotolitografía. Cuando los materiales semiconductores se someten a un tratamiento superficial, la alta uniformidad de la pulverización fotorresistente permite que aparezcan imágenes precisas en la superficie del material. Photoresist se ha utilizado ampliamente en tareas que requieren un procesamiento gráfico de precisión extremadamente alta, como paneles de visualización, circuitos integrados y dispositivos semiconductores discretos.
Semiconductor
En el proceso de fabricación de semiconductores, el tratamiento superficial afecta directamente el rendimiento y la confiabilidad del producto.
Debido al efecto de pulverización preciso y eficiente de la pulverización ultrasónica, se ha utilizado ampliamente en el procesamiento de semiconductores.
- Embalaje de chips: mediante la tecnología de pulverización ultrasónica, se pulverizan uniformemente recubrimientos con conductividad térmica, aislamiento, resistencia a la humedad y otras propiedades sobre la superficie del chip, lo que mejora eficazmente la fiabilidad y la vida útil del chip.
- Procesamiento de chips: se rocían agentes de limpieza y protección sobre la superficie del chip mediante pulverización ultrasónica, lo que elimina eficazmente las impurezas y contaminantes de la superficie del chip y al mismo tiempo brinda protección contra daños durante el procesamiento.
- Preparación de película delgada: el recubrimiento correspondiente se rocía sobre el sustrato a través de un sistema de pulverización ultrasónica y luego se somete a un tratamiento a alta temperatura para preparar películas delgadas funcionales uniformes y densas, que mejoran el rendimiento de semiconductores como películas delgadas metálicas, películas delgadas aislantes, etc.
Fluxing de PCB
El fundente para soldadura de PCB es una sustancia química utilizada en el proceso de soldadura, cuya función principal es ayudar a que la soldadura se humedezca, se extienda y se adhiera mejor a las superficies metálicas, reduzca la resistencia de la soldadura, mejore la calidad de la soldadura, reduzca los defectos de soldadura y prevenga eficazmente la oxidación, protegiendo las uniones de soldadura de la erosión ambiental.
El proceso de pulverización ultrasónica se ha convertido en el proceso estándar para el fundente de soldadura de PCB y está reemplazando los procesos tradicionales de pulverización con aire y pulverización de espuma para proporcionar soluciones de flujo de alta-precisión, alta-uniformidad y baja-emisión de COV.
Fluxing de chip invertido
En el proceso de empaquetado de chips invertidos, la tecnología de pulverización ultrasónica es un método de recubrimiento fundente de alta-precisión y alta-eficiencia, que se utiliza principalmente para formar una capa de fundente uniforme y ultra-fina entre las protuberancias del chip y las almohadillas del sustrato para garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura.
