Se ha demostrado que los sistemas de pulverización ultrasónica son adecuados para varias aplicaciones que requieren revestimientos de películas de fotorresistes o poliimidas uniformes y repetibles. Al controlar el grosor de submicrón a más de 100 micras y poder cubrir cualquier forma o tamaño, los sistemas de recubrimiento son una alternativa viable a otras técnicas de recubrimiento, como la pulverización rotativa y tradicional.
Las aplicaciones comunes de la poliimida y los recubrimientos fotorresistentes incluyen, entre otros, MEMS, lentes, dispositivos microfluídicos, microelectrónicos y filtros. Los sistemas de recubrimiento son capaces de recubrir sustratos planos y 3D, que generalmente incluyen chips de silicio, vidrio, cerámica y metales.
La pulverización ultrasónica es un proceso simple, económico y reproducible para el recubrimiento fotorresistente y de poliimida. El sistema de recubrimiento ultrasónico puede controlar con precisión la velocidad de flujo, la velocidad de recubrimiento y la cantidad de deposición utilizando técnicas simples de capas. El moldeo por pulverización de baja velocidad define el aerosol atomizado como un patrón preciso y controlable para evitar la exuición y producir capas muy delgadas y uniformes.
Ventajas de poliimida ultrasónica y recubrimientos fotorresistentes:
1. Cobertura de película uniforme de varios contornos de superficie.
2. Alta flexibilidad en propiedades químicas y de recubrimiento.
3. Spray atomizante no obstruido.
4. Alta eficiencia de transmisión con residuos mínimos.
5. Proceso de pulverización madura altamente reproducible.
El sistema de pulverización ultrasónica utiliza vibración de sonido de alta frecuencia para generar una niebla suave compuesta de gotas matemáticas definidas. El bloqueo se elimina porque no se usa presión para generar pulverización, y las gotas tienen un tamaño de distribución de gotas muy estrecho, lo que contribuye aún más a la uniformidad de la capa de deposición.
