A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños, más rápidos y más omnipresentes, protegerlos deinterferencia electromagnética (EMI)es un gran desafío de diseño. Simultáneamente, el ascenso deelectrónica flexibleexige recubrimientos conductores que puedan resistir la flexión y el plegado sin agrietarse.Recubrimiento por pulverización ultrasónicoha surgido como una solución superior, que ofrece una conductividad y flexibilidad excepcionales, y la clave para aplicarla de manera efectiva radica en la tecnología avanzada.recubrimiento por pulverización ultrasónicatecnología.
Ventajas del spray ultrasónico para recubrimiento:
Excelente conformidad:La fina niebla producida por unaboquilla de pulverización ultrasónicaEnvuelve los componentes, proporcionando una cobertura completa para una eficazBlindaje EMI/EMC. Esto es vital para proteger componentes sensibles en la industria aeroespacial, de telecomunicaciones y de electrónica de consumo.
Ahorros de materiales:La alta eficiencia de transferencia de la pulverización ultrasónica reduce significativamente el consumo de materiales costosos, lo que haceRecubrimiento de blindaje EMIprocesos más económicos.
Procesamiento a baja-temperatura:Esto permite la deposición sobre sustratos-sensibles al calor, como ciertos plásticos, lo que abre las puertas a nuevas aplicaciones enelectrónica flexible.
Calidad de película uniforme:Produce sin agujeros-,revestimiento uniformeque garantiza un rendimiento eléctrico constante y una eficacia de blindaje en toda la superficie.
La experiencia de FUNSONIC en aplicaciones de revestimiento conductor
FUNSONIC está a la vanguardiaprocesamiento de líquidos por ultrasonidospara películas funcionales. Nuestromáquinas de recubrimiento por pulverización ultrasónicason perfectamente adecuados para depositar tintas a base de indio-y otras tintas conductoras paraMateriales de blindaje EMI, electrodos transparentes y circuitos flexibles. Trabajamos estrechamente con los clientes para desarrollarservicios personalizadospor sus especificossoluciones de recubrimiento, ya sea que estén desarrollando nuevosblindaje contra interferencias electromagnéticastécnicas o ampliar la producción.
Esta tecnología también es aplicable para crearrevestimiento resistente a los arañazosencima de capas conductoras, ofreciendo una superficie duradera y multifuncional.
Actualice su blindaje EMI y producción de circuitos flexibles.
Aproveche el poder del recubrimiento por aspersión preciso y eficiente. La tecnología de FUNSONIC garantiza un rendimiento y un rendimiento superiores.
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