Descripción:
La máquina de recubrimiento de indio por ultrasonidos genera una vibración ultrasónica de alta frecuencia que luego se transfiere al líquido de recubrimiento a través del dispositivo de recubrimiento. El material de indio en la solución de recubrimiento se distribuirá uniformemente y se adherirá a la superficie del superconductor a través del dispositivo de recubrimiento bajo la acción de la vibración ultrasónica, formando un recubrimiento uniforme.
El recubrimiento de indio en superconductores generalmente se refiere al recubrimiento de una capa de material de indio sobre la superficie de materiales superconductores (como el óxido de cobre) para mejorar el rendimiento eléctrico de los superconductores.
Parámetros:
¿Cuáles son las ventajas de la tecnología de unión de objetivos por ultrasonidos en comparación con los métodos tradicionales de soldadura por fundente?
1. No utilice fundente
El fundente generará microburbujas dentro del proceso de soldadura, lo que puede causar defectos de soldadura como grietas con el tiempo. La tecnología ultrasónica no utiliza fundente durante el proceso de soldadura, por lo que no causará corrosión progresiva debido al fundente residual en el área de soldadura.
2. Soluciones de soldadura respetuosas con el medio ambiente
La tecnología de soldadura ultrasónica no utiliza fundente, por lo que no requiere instalaciones de descarga de gases ni instalaciones de tratamiento de aguas residuales para tratar los gases nocivos generados por el fundente.
3. El revestimiento es firme y no se desprende.
4. El recubrimiento es uniforme, sin puntos ciegos ni ondulaciones.
5. Reducir los costes de producción
No es necesario ningún proceso de fundente ni ningún proceso de limpieza de fundente, lo que reduce en gran medida los costos de equipo y producción y mejora la productividad al simplificar el proceso de soldadura.
6. Mejorar la eficiencia de la producción
La aplicación de una placa de cobre con un área de 1500 x 190 mm solo lleva 15 minutos (vibración 2 veces). La aplicación de vidrio ITO con un área de 50 x 50 mm solo lleva 1 minuto (vibración 3 veces).
7. Ayudar en el desarrollo de nuevos productos.
Los métodos tradicionales de soldadura por fundente no se pueden utilizar, mientras que la tecnología ultrasónica se puede utilizar para unir materiales difíciles de soldar y desarrollar nuevos productos.
El equipo de unión de objetivos por ultrasonidos también se conoce como máquina de recubrimiento de indio por ultrasonidos o máquina de carga de indio por ultrasonidos porque el objetivo de unión más común es el indio. Los inconvenientes del recubrimiento de indio manual son muy obvios. En primer lugar, el recubrimiento de indio es desigual, lo que puede provocar un rendimiento deficiente del material recubierto; En segundo lugar, debido al método de raspado manual utilizado, el recubrimiento de indio puede volverse inestable y propenso a desprenderse; Nuevamente, la eficiencia del raspado y recubrimiento manual es muy baja, lo que consume mucha mano de obra manual; Finalmente, debido al control u otras razones, puede provocar el desperdicio de metal indio. La tecnología de recubrimiento de indio por ultrasonidos ha resuelto eficazmente estos problemas.
Para sustratos de diferentes formas, las máquinas de recubrimiento ultrasónico de indio se pueden utilizar para el recubrimiento de superficies de objetivos planos, objetivos circulares internos y objetivos circulares externos, reemplazando la tecnología obsoleta del raspado manual en el pasado.
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