Descripción:
La máquina de recubrimiento de indio (también conocida como máquina de soldadura de objetivos) es un dispositivo diseñado específicamente para recubrir materiales de indio y se utiliza para soldar materiales de objetivos de indio sobre sustratos o placas base correspondientes.
El principio básico de funcionamiento de la máquina de recubrimiento de indio es utilizar tecnología de soldadura ultrasónica para conectar el material de destino recubierto con material de indio al sustrato. Este proceso de soldadura normalmente no requiere el uso de fundente, sino que se basa en la vibración y la fricción de las ondas ultrasónicas para lograr la soldadura.
La aplicación de las máquinas de recubrimiento de indio se concentra principalmente en los campos de la optoelectrónica, los dispositivos de visualización, las células solares de película fina, etc. Entre ellos, el recubrimiento de materiales de indio se utiliza habitualmente para mejorar la conductividad y las propiedades ópticas de los dispositivos. A través de la tecnología de soldadura ultrasónica de la máquina de recubrimiento de indio, se puede lograr una conexión fiable entre los materiales de indio y los sustratos para cumplir con los requisitos de aplicación específicos.
Parámetros:
Pasos de operación:
1. Preparación: Limpie la superficie del sustrato y el material objetivo de indio que se va a soldar, asegurándose de que la superficie esté libre de suciedad, grasa u óxidos.
2. Posicionamiento del material: Coloque con precisión el material objetivo de indio y el sustrato a soldar, asegurando la posición de soldadura correcta.
3. Presión: Use la presión adecuada para presionar firmemente el material objetivo de indio y el sustrato para garantizar un buen contacto en el área de soldadura.
4. Soldadura ultrasónica: el dispositivo de vibración ultrasónica de la máquina de recubrimiento con indio genera ondas sonoras de alta frecuencia que se transmiten al área de soldadura. La vibración de las ondas ultrasónicas puede provocar fricción y vibración en la superficie de los materiales, lo que produce un calentamiento local.
5. Fusión y difusión: debido a la vibración y la fricción del ultrasonido, el recubrimiento de material de indio se calienta localmente, se funde, se difunde y se combina con el material del sustrato para formar una unión soldada.
6. Enfriamiento y solidificación: después de detener la vibración ultrasónica, el área de soldadura comienza a enfriarse y el recubrimiento de indio fundido se solidifica gradualmente para formar una unión de soldadura sólida.
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