Productos

Máquina de encuadernación ultrasónica con revestimiento de indio
Potencia: 100-1000w
Frecuencia: 20Khz\\28Khz\\30Khz o personalizado
Rango de temperatura: 150-400 grados
Amplitud de trabajo (μm): 3-20
Voltaje de entrada: 220V±10%, 50/60HZ
Modo de trabajo: intermitente o continuo
Modo de control: Admite control de comunicación E/S o 485
Integrar operaciones de automatización
Hangzhou Shengtu Technology Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de máquinas de encuadernación de objetivos con recubrimiento de indio ultrasónico en China. Bienvenido a comprar productos personalizados de alta calidad a bajo precio en nuestra fábrica. Contáctenos para más detalles.
La máquina de recubrimiento de indio ultrasónica, también llamada máquina de unión de objetivos, es un equipo de recubrimiento de metales de precisión que presenta un funcionamiento sin fundente-y una unión metalúrgica puramente física. Se aplica principalmente para unir placas posteriores de objetivos de pulverización catódica y pre-capas de indio en componentes electrónicos, y sirve como reemplazo del proceso manual convencional de raspado de indio.
Principio
1. Conversión de energía eléctrica para vibración ultrasónica.
El generador del equipo produce señales eléctricas de alta-frecuencia que oscilan entre 20 y 30 kHz. Estas señales se convierten en energía de vibración mecánica a través del transductor. Luego, la amplitud de la vibración se aumenta a 3–20 μm a través de la guía de ondas y se envía al cabezal de soldadura del recubrimiento de indio para su posterior procesamiento.
2. Eliminación de la película de óxido mediante efecto de cavitación.
El metal indio se funde a 156,6 grados. La vibración de alta-frecuencia actúa sobre el indio fundido para provocar la generación continua de microburbujas y la implosión. Este efecto físico elimina las capas de óxido de las superficies de sustratos y materiales de indio. Mientras tanto, el gas interno se descarga de la interfaz de unión para evitar eficazmente defectos en los poros.
3. Enlace metalúrgico mediante difusión atómica.
La microfricción ultrasónica-suaviza el indio fundido y mejora su fluidez y capacidad de esparcimiento. El indio ablandado penetra completamente en los micro-hoyos y pequeños espacios en la superficie del sustrato. Este proceso forma una capa de unión de metal densa,-sin poros, con excelente adhesión, y todo el procedimiento de unión no requiere ningún fundente de soldadura.

Opciones de clasificación de equipos
Detalle del producto de bocina






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Ventajas del equipo
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Preguntas frecuentes
Q: ¿Cuáles son los escenarios de aplicación del recubrimiento de indio ultrasónico en materiales de visualización/objetivos ópticos?
A: Objetivo de óxido de indio y estaño ITO, objetivo AZO, objetivo de cerámica y placa de soporte de cobre, pantalla plana, pantalla táctil, revestimiento óptico.
Q: ¿Cuáles son las aplicaciones del recubrimiento de indio ultrasónico en otras industrias?
A: 1. Industria de semiconductores y microelectrónica
Se aplica a la preparación de capas de indio para la disipación de calor de chips, el sellado de dispositivos de vacío y la unión de metales a baja-temperatura para componentes cerámicos de embalaje.
2. Industria de células fotovoltaicas de película delgada-
Se utiliza para el tratamiento de recubrimiento de indio en materiales objetivo conductores transparentes y sustratos de electrodos fotovoltaicos para respaldar la fabricación funcional de células.
3. Campo de equipos de recubrimiento óptico y pulverización catódica al vacío
Capaz de realizar procesamiento de unión por lotes para diversos objetivos giratorios y planos hechos de materiales metálicos y cerámicos.
4. Equipos de refrigeración aeroespacial y criogénica.
Adecuado para pre-recubrimiento de juntas de indio térmicamente conductoras para servicio a baja-temperatura y soldadura por sellado al vacío de piezas estructurales de precisión.
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Tipo de producto |
Recubrimiento plano de indio |
Recubrimiento interno de indio |
Recubrimiento exterior de indio |
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Fuerza |
100-1000W |
500-2500W |
300-1500W |
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Frecuencia |
20,28,30 kHz |
20 kHz, 30 kHz |
20Khz o personalizado |
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Rango de temperatura |
150-400 grados |
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Amplitud de trabajo |
3-20μm |
3-15μm |
3-20μm |
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Voltaje de entrada |
220V± 10%, 50/60Hz, 4A |
220V± 10%, 50/60Hz, 8A |
220V± 10%, 50/60Hz, 6A |
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Material del cuerno |
Aleación de titanio |
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Modo de trabajo |
Trabajo intermitente/continuo |
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Modo de control |
Botón manual o control externo |
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Componentes |
Generador ultrasónico, transductor, palanca de amplitud especializada, cabezal recubierto de indio, carcasa, etc. |
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Generador ultrasónico |
Tamaño |
180*120*360mm |
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Peso |
5 kilos |
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característica |
Sistema de seguimiento de frecuencia totalmente digital, sistema de ajuste automático de temperatura, capaz de funcionar las 24 horas del día. |
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Tamaño del cuerno |
Bocina circular de sombrero Φ16T-, bocina cuadrada de 50*10 mm o personalizada |
50*30 mm (diámetro interior del tubo de ajuste radianes) o personalizado |
80*20 mm (diámetro externo del tubo de ajuste radianes) o personalizado |
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Materiales de tratamiento |
Vidrio ITO, aluminio, molibdeno, cobre, indio, etc. |
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Solicitud |
Plano, agujero interior, círculo exterior, etc. |
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Gratis
Sistema de recubrimiento de indio con tubo de círculo interno ultrasónico
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