Sistema de recubrimiento de litografía ultrasónica fotorresistente semiconductor

La pulverización ultrasónica es un proceso simple, económico y reproducible para el recubrimiento fotorresistente en el procesamiento de obleas de fotolitografía. El sistema de recubrimiento de litografía ultrasónica fotorresistente semiconductor de FUNSONIC utiliza tecnología de capas avanzada para controlar con precisión el caudal, la velocidad del recubrimiento y la cantidad de deposición. El moldeo por pulverización a baja velocidad define la pulverización atomizada como un patrón preciso y controlable para evitar la pulverización excesiva y producir capas muy finas y uniformes.
El sistema de recubrimiento de litografía ultrasónica fotorresistente semiconductor de FUNSONIC tiene ventajas al depositar recubrimientos más uniformes, especialmente a lo largo de la parte superior de las paredes laterales de ranuras de alta relación de aspecto y estructuras de ranuras en forma de V-. La rotación centrífuga no puede depositar recubrimientos uniformes a lo largo de las paredes laterales sin acumular demasiado fotoprotector en el fondo de la cavidad.
 

1. Cobertura de película uniforme de varios contornos de superficie.
2. Capaz de recubrir ranuras de alta relación de aspecto con excelente uniformidad.
3. Spray atomizador que no obstruye.
4. Capaz de depositar capas delgadas de un solo micrón altamente uniformes.
5. Proceso de pulverización maduro repetible.

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