Máquina de capa ultrasónica del indio del plano de la blanco 20Khz de alta frecuencia

Hangzhou Shengtu Technology Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de máquinas de recubrimiento de indio con plano objetivo ultrasónico de alta frecuencia de 20 kHz en China. Bienvenido a comprar productos personalizados de alta calidad a bajo precio en nuestra fábrica. Contáctenos para más detalles.

 

 

 

La máquina de recubrimiento plano de material objetivo ultrasónico de alta-frecuencia de 20 Khz está especializada en el recubrimiento uniforme y automático de indio sobre placas posteriores planas de cobre, objetivos planos cerámicos, objetivos planos ITO, sustratos de silicio y sustratos cerámicos de disipación de calor en uno o ambos lados. Es el equipo principal de producción en masa para el proceso de unión de material objetivo por pulverización catódica, y se basa en la vibración ultrasónica para lograr un recubrimiento uniforme de indio fundido sin fundente.

 

 

 

1. Generador de ultrasonido inteligente digital: 20 kHz (se pueden personalizar otras frecuencias según los requisitos), potencia ajustable de 1000-2500 W, seguimiento automático de frecuencia, protección contra sobrecarga;
2. Transductor piezoeléctrico + varilla de amplitud de aleación de titanio, con amplitud ajustable en un rango de bucle cerrado-de 5 a 18 μm;
3. Cabezal de soldadura de aleación dura especial para superficies planas: cabezal de corte plano rectangular, resistente al desgaste-, antiadherente al indio, se puede personalizar en longitud según el ancho de la pieza de trabajo.

 

 

 

1. Espesor y altura uniformes
La tolerancia de toda la capa de indio en el tablero es de ± 0,005 mm, con un rango de espesor controlable de 0,01 a 0,06 mm. No hay bordes gruesos o delgados, no se pierden recubrimientos ni burbujas ni poros, lo que reduce en gran medida la mala unión y la delaminación del material objetivo.
2. Ahorros significativos en metales preciosos de indio
En comparación con el raspado manual de indio, la pérdida de indio se reduce entre un 30% y un 45%, y el efecto de ahorro de costos de las piezas de trabajo planas de gran-área es significativo.
3. Proceso de limpieza sin fundente
Sin residuos de fundente químico, sin necesidad de limpieza posterior con base ácida-, adecuado para pantallas de alta limpieza y producción de objetivos de semiconductores.
4. Adecuado para la unión plana de materiales diferentes.
Las placas posteriores de cerámica ITO, molibdeno, silicio y cobre tienen diferencias significativas en la expansión térmica, y una capa delgada y uniforme de indio amortigua el estrés térmico, lo que garantiza que no se agriete ni se desvíe del objetivo a altas temperaturas de pulverización catódica.
5. Producción en masa consistente y estable
El proceso de solidificación del programa elimina las diferencias de operación manual, logra una producción en masa estable y continua las 24 horas y mejora significativamente el rendimiento.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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