Pulverización ultrasónica de polvo de metal con atomización de estaño de 40 kHz

La pulverización ultrasónica de polvo metálico con atomización de estaño de 40 kHz es una tecnología avanzada de deposición de película delgada de metal que se utiliza principalmente en las industrias de electrónica y semiconductores. Su principio de funcionamiento es utilizar vibración ultrasónica de alta frecuencia para atomizar el líquido de estaño fundido en gotas ultrafinas y luego rociar estas gotas sobre la superficie del sustrato para formar una película de estaño uniforme y densa.
La atomización ultrasónica de estaño es una tecnología de deposición de películas metálicas eficiente, de baja temperatura y altamente uniforme con amplias perspectivas de aplicación en campos como la electrónica, la optoelectrónica y las células solares.

Parámetros:

 

1. Bajar la temperatura del proceso. La atomización ultrasónica puede lograr la deposición de una película delgada a temperaturas de sustrato más bajas y es adecuada para materiales sensibles a la temperatura.
2. Mayor tasa de sedimentación. La tasa de deposición de la atomización ultrasónica puede alcanzar decenas de micrómetros por minuto, significativamente más alta que la de PVD y CVD.
3. Buena uniformidad de la película. La atomización ultrasónica puede formar una película delgada muy uniforme sobre la superficie del sustrato.
4. Alta eficiencia de utilización de energía. En comparación con métodos como la evaporación por haz de electrones, la tasa de utilización de partículas de estaño es mayor.

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