Tecnología ultrasónica de capa del alto rendimiento para la placa de circuito cubierta protectora

 

 

 

Tecnología ultrasónica de recubrimiento de alto rendimiento para placas de circuitos El recubrimiento protector es un proceso avanzado que utiliza tecnología ultrasónica para recubrir con precisión placas de circuitos electrónicos, desempeñando un papel importante en la mejora del rendimiento del circuito y la eficiencia de producción. Las ondas ultrasónicas controlan con precisión la cantidad de pulverización y el rango de cobertura de los recubrimientos a través de la amplitud y el gas guía, asegurando que los recubrimientos protectores, recubrimientos de barrera, etc. formen recubrimientos uniformes y densos en las placas de circuito, mejorando efectivamente el aislamiento, las propiedades de barrera y la resistencia a la corrosión ambiental de las placas de circuitos electrónicos.

 

 

Cuando las placas de circuito impreso sin recubrimientos protectores se exponen al aire húmedo, se formará una capa gruesa de moléculas de agua en su superficie, lo que reducirá la resistencia de aislamiento superficial (SIR) de la placa de circuito. Cuanto menor sea la resistencia del aislamiento de la superficie, más grave será el deterioro del rendimiento de transmisión de señales eléctricas. Sus consecuencias típicas son diafonía, fugas eléctricas e interrupción de la transmisión, lo que puede provocar una interrupción permanente de la señal, es decir, un cortocircuito.

La película de humedad en las placas de circuito impreso sin recubrimientos protectores también proporciona condiciones favorables para el crecimiento y la corrosión del metal, lo que a su vez afecta la resistencia del aislamiento y las señales de alta-frecuencia. El polvo, la suciedad y otros contaminantes ambientales que caen sobre el tablero de montaje absorben continuamente la humedad, ampliando así su impacto negativo. Las partículas conductoras, como los fragmentos de metal, también pueden provocar puentes eléctricos.

La capa protectora es una película de plástico que se envuelve alrededor de la placa de ensamblaje del circuito impreso, con un espesor de 0 005pulg, que sella el polvo y los contaminantes ambientales fuera de la placa de circuito. Por supuesto, la capa protectora también puede sellar los contaminantes que no se han eliminado durante el proceso de limpieza previa, por lo que es muy importante limpiar la superficie de la placa de circuito antes de aplicar la capa protectora.

 

 

1. Proteger el circuito de ambientes extremos y evitar que se vea afectado por humedad, bacterias, polvo y óxido;

2. Prevenir daños a las placas de circuito durante la producción, montaje y uso, reducir la tensión mecánica sobre los componentes y protegerlos de oscilaciones térmicas;

3. Reducir el desgaste durante el uso;

4. Debido a la mayor resistencia del aislamiento entre los conductores, la capa protectora mejora el rendimiento de la placa de circuito y permite una mayor densidad de los componentes.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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